拆卸简单/重点在外观 小米Note拆机评测

小米Note在拥有了不错的设计感和机身用料之后，价格来到了2000+区间。并不是小米手机只能卖1999元，小米自己想要打破这个魔咒，而从小米Note发布之后一些反应来看，似乎还算比较成功，槽点大多数集中在小米Note顶配版上——期货。 好了，今天的主题是拆小米Note，就不再吐槽期货了。　　正式开始，在拆机之前我曾以为小米 Note 会非常难拆，还特意找来风枪想对后盖四周加热，结果出乎意料，后盖部分直接用吸盘就可以拆卸。

　　此次小米 Note 双面玻璃的设计使得整体气质提升了不少，并且结合金属的框架后，整体的手感相比前几代产品来说已经是相当出色了。

　　再来看拆开后的机身内部，小米 Note 依旧是三段式的设计，总体分为主板、电池和小板（扬声器）部分。其中主板盖板部分为金属与塑料混合材质，照顾到了信号溢出，所有盖板均用十字形螺丝固定。

　　小米 Note 拆解基本上没有什么难度，有一点需要注意的是螺丝长短有别，本应是短螺丝的地方拧上长螺丝后会对液晶屏挤压，造成损坏（目前这部机器的屏幕已经出现明显黑斑）。

　　小米 Note 的外放音量相对于前代所有产品都有了明显提升，音量明显增大很多。

　　液晶中框部分是大面积的金属框架，整体强度比较高，整体内部相对于外观改进并不大，还是那种非常主流的形式。

　　小板上的主麦克风、USB 接口和震动单元。

　　再来看主板，主板上大面积的金属屏蔽罩都被焊死，无法进行拆卸，所以正面部分就不再进行展示了（之后还要评测的，所以就不暴力了）。

　　此次发布会上对小米 Note 的摄像头进行了着重的介绍，在带有光学防抖功能的情况下并没有凸起，苹果又被黑了一把，对于这种精密的零部件它到底怎么组成，怎么设计布局，肯定都是出于厂家自己的考虑。虽然苹果没有将 iPhone 6 的摄像头做平，但并不影响它在业内工业设计方面的领先地位。

　　另外，HTC M8 上的主镜头也被小米 Note 使用，只不过变成了前置镜头，光圈 F2.0，400 万像素。

　　主板背面的金属屏蔽罩都被焊死，该部分无法正常拆除，否则会对主板本身和元器件造成损伤。

　　主板正面仅露出了几个比较重点的芯片，该部分的屏蔽罩本身已经内嵌在了中框部分。此外该面占空间最大的部分就是支持双卡双待的 SIM 卡槽了。

　　另外在处理器周围还可以看到高通 PM8941 和 PM8841 电源管理芯片。

　　整个 HiFi 音效芯片区域：ES9018K2M 数模转换芯片，它是 ES9018 的移动版本，手机中最先使用这块芯片的是 vivo，随后魅族、小米也都采用了这款芯片，是目前智能手机中比较旗舰级的 Hi-Fi 芯片。此外小米 Note 还使用了德州仪器 OPA1612 运放芯片和 ADI ADA4896 运放芯片。

　　通过拆解我们不难发现，小米的做工在小米 Note 上体现得淋漓尽致，非常的熟悉，在内部的设计和做工上还是主流的，也符合小米一贯的水准，但没有特别大的创新。此次小米 Note 最主要的改进是在外部的设计上，确实让人耳目一新，所以说最有设计感的小米手机就是小米 Note 并不为过。