爆料大神@evleaks在Twitter称，iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone 6c将一同亮相。据悉，iPhone 6c将采用一体成型金属外壳，由鸿海科技生产，配备4英寸Retina显示屏，搭载性能更强的FinFET处理器，制造工艺为14nm或16nm，拍照能力也会有所提升。此外，该机还会支持NFC近场通信，以及Touch ID等功能。
爆料大神@evleaks在Twitter称，iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone 6c将一同亮相。据悉，iPhone 6c将采用一体成型金属外壳，由鸿海科技生产，配备4英寸Retina显示屏，搭载性能更强的FinFET处理器，制造工艺为14nm或16nm，拍照能力也会有所提升。此外，该机还会支持NFC近场通信，以及Touch ID等功能。
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