消息称iPhone 6s将采用系统封装SiP技术

2015-08-19 05:04:00 [ 中关村在线原创 ] 作者：

| 责编：魏景芳

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苹果很看好SiP技术发展，除了A9以后的应用处理器将采用新一代的整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO），下半年推出的iPhone 6s已大幅缩小PCB板用量，一半以上将以SiP模组代替，至于明年iPhone 7可能是苹果首款全部采用SiP技术机型。

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